يجب إجراء اختبار الختم مباشرة بعد إعادة تعبئة أكسيد المغنسيوم، بمجرد تبريد عملية التلبيد إلى درجة حرارة الغرفة واكتمال اختبار الحالة الباردة، عادةً في غضون 3 إلى 5 ساعات من بداية عملية التلبيد. يؤثر توقيت الاختبار بشكل مباشر على دقة النتائج؛ من الضروري التأكد من تبريد المكونات بالكامل وأن البيئة جافة.
الجدول الزمني لاختبار أداء الختم والمعالم الرئيسية
|
منصة |
وقت |
وصف |
|
تلبيد وعقد |
1-2 ساعات |
إعادة بلورة الحبوب الكاملة عند درجة حرارة 800-1000 لتحسين الاستقرار الهيكلي |
|
التبريد الطبيعي في الفرن |
1-2 ساعات |
تبرد بالفرن<200℃ to prevent thermal stress-induced cracking |
|
التبريد إلى درجة حرارة الغرفة بعد الإزالة |
30-60 دقيقة |
ضمان ثبات درجة الحرارة عند حوالي 25 درجة لتجنب التكثيف الذي يؤثر على الاختبار |
|
اختبار الأداء البارد |
أقل من أو يساوي 30 دقيقة |
التأكد من الأداء الكهربائي الأساسي من خلال مقاومة العزل (أكبر من أو يساوي 500 ميجا أوم) وتحمل اختبارات الجهد |
يجب إجراء اختبار أداء الختم فورًا بعد اكتمال الإجراءات المذكورة أعلاه، ويمكن البدء به في وقت مبكر بعد 3 ساعات من بدء التلبيد، ولكن يجب التأكد من أن المكون قد تم تبريده تمامًا ولا توجد حرارة متبقية.
عناصر الاختبار الموصى بها والتسلسل
التفتيش البصري
التحقق من وجود فقاعات أو شقوق أو تجاويف انكماشية في المادة اللاصقة المانعة للتسرب؛ التحقق من اللحامات المعدنية المستمرة والموحدة، دون اللحامات غير الكاملة أو المكسورة.
اختبار إحكام الهواء (احتفظ بالضغط بمقدار 0.3 ميجا باسكال لمدة 30 دقيقة)
المعيار: لا يوجد انخفاض في الضغط، ولا يوجد تسرب؛ استخدم -جهاز قياس ضغط رقمي عالي الدقة وجهاز إغلاق مشترك.
اختبار ما قبل-الرطوبة (اختياري)
قم بتسجيل مقاومة العزل الأولية (أكبر من أو تساوي 500 MΩ) لتوفير معيار لاختبار الرطوبة اللاحق لمدة 48 ساعة.
فحص -الأشعة السينية (مطلوب للتطبيقات-المتطورة)
افحص منطقة الختم بحثًا عن العيوب المخفية مثل المسام الصغيرة أو عدم المحاذاة أو الحشو غير الكافي.
